엔비디아 밸류체인 조사 — 앞단(공급) / 뒷단(고객)

조사 보고서 원문 그대로. 그림은 엔비디아 밸류체인 그림 장, 상자·선은 탐색기. 원문 파일 data/valuechain/reports/nvidia-밸류체인-조사-2026-09-13.md.

작성일: 2026-09-13 기준 자료: 엔비디아 FY2026 Form 10-K(2026.2.25 SEC 제출, 2026년 1월 25일 마감), FY2027 1·2분기 Form 10-Q, SEC XBRL 재무공시 데이터, TSMC 밸류체인 조사 보고서(2026-09-12), 저장소 안 SemiAnalysis 번역본·클리핑


0. 읽는 법 — 근거 등급

등급 의미
A 엔비디아 10-K·10-Q 또는 상대 회사 공시에 실명·수치로 명시
B 공시에 관계는 명시되나 금액·비중은 비공개. 또는 1차 업계 분석의 수치
C 추정·보도. 방향은 맞지만 공시 근거가 없는 숫자

엔비디아는 TSMC와 정반대로 앞단 공급사는 실명으로 밝히고 뒷단 고객은 숨긴다. 10-K는 파운드리로 TSMC와 삼성전자를, 메모리로 SK하이닉스·마이크론·삼성전자를, 조립·시험 하청으로 폭스콘(Hon Hai)·위스트론·페브리넷을 이름으로 적는다[12-1]. 반면 고객은 「직접고객 두 곳이 각각 총매출의 22%·14%」처럼 익명 백분율로만 나온다[12-1]. 따라서 이 보고서의 앞단은 A 등급이 많고, 뒷단은 「공시된 집중도(A)」 + 「이름이 공개된 전략 제휴(A)」 + 「둘을 잇는 추정(C)」을 겹쳐 읽어야 한다.

한 가지 경계를 먼저 그어 둔다. AWS·코어위브·네비우스·오픈AI는 보도자료에 이름이 나온 파트너이고, 익명 집중도 수치의 22%·14%가 그 가운데 누구인지는 어느 공시에도 없다. 이 보고서는 둘을 잇지 않는다[12-2].


1. 엔비디아 본체 — 핵심 수치 (A)

단위는 억 달러(US$100M). 모든 값은 SEC 제출 원본의 XBRL 태그에서 뽑았다[12-1][12-2][12-4].

항목 FY2024 (24.1.28 마감) FY2025 (25.1.26) FY2026 (26.1.25) Q2 FY2027 (26.7.26)
매출 609.2 1,304.97 2,159.4 962.2
매출원가 166.2 326.4 624.8 240.8
매출총이익 443.0 978.6 1,534.6 721.4
매출총이익률 72.7% 75.0% 71.1% 75.0%
연구개발비 86.8 129.1 185.0 70.5
판매관리비 26.5 34.9 45.8 13.5
영업이익 329.7 814.5 1,303.9 637.3
영업이익률 54.1% 62.4% 60.4% 66.2%
순이익 297.6 728.8 1,200.7 596.9
재고자산 52.8 100.8 214.0 315.8
매출채권 230.7 384.7 630.6

FY2026 전방시장별 매출 (A): 데이터센터 1,937.4억(89.7%) · 게이밍 160.4억(7.4%) · 프로페셔널 시각화 31.9억(1.5%) · 자동차 23.5억(1.1%) · OEM·기타 6.2억(0.3%)[12-1].

Q2 FY2027 시장·플랫폼별 매출 (A): 하이퍼스케일 487.1억(50.6%) · ACIE(AI 클라우드·산업·기업) 403.1억(41.9%) · 엣지 컴퓨팅 72.0억(7.5%)[12-2]. FY2027 1분기부터 표시 방식이 바뀌었고, 2분기에 한 회사를 ACIE에서 하이퍼스케일로 옮기며 이전 기간도 다시 표시했다. 따라서 FY2026 이전의 「데이터센터」와 FY2027의 「하이퍼스케일+ACIE」를 같은 선으로 이으면 안 된다[12-2].

1-1. 눈에 띄는 것 — FY2026에 매출총이익률이 내려갔다

FY2025 75.0%에서 FY2026 71.1%로 3.9%p 내려갔다가 Q2 FY2027에 다시 75.0%로 올라왔다. 내려간 이유는 둘이다.

① FY2026 1분기에 H20(중국 수출용 하향 사양 칩) 관련으로 초과 재고와 구매의무에 45억 달러를 원가로 털었다. 그 라이선스로 실제 인식한 H20 매출은 6,000만 달러였다[12-1]. 45억을 FY2026 매출 2,159.4억으로 나누면 2.1%p로, 하락분의 절반을 조금 넘게 설명한다.

② 나머지 1.8%p는 블랙웰 초기 램프의 원가다. 선단 노드는 초기 수율이 낮고(N3 램프 초기 수율 55% 수준[12-17]), HBM과 CoWoS 단가가 이전 세대보다 높다.

Q2 FY2027에 75.0%로 복귀했다는 사실은 이 하락이 구조가 아니라 한 해의 사건이었음을 뜻한다. 같은 분기 재고충당은 7.84억 달러로 1년 전 8.86억 달러보다 줄었고, 상반기 누계로는 16억 달러 대 32억 달러로 절반이 됐다[12-2].

1-2. 고객 집중도 (A, 실명 비공개)

기간 직접고객 집중도 (총매출 기준)
FY2024 한 곳 13% (별도로 간접고객 한 곳을 회사가 약 19%로 추정)
FY2025 세 곳이 각각 12% · 11% · 11%
FY2026 두 곳이 각각 22% · 14%
Q1 FY2027 세 곳이 각각 21% · 17% · 16%
Q2 FY2027 한 곳이 16%를 넘김
H1 FY2027 누계 세 곳이 각각 16% · 15% · 13%

출처는 순서대로 [12-6][12-6][12-1][12-3][12-2][12-2]. 별도로 2026년 7월 26일 기준 매출채권 잔액의 22%·14%·13%·11%·10%를 직접고객 다섯 곳이 차지한다[12-2]. 매출채권은 분모가 매출이 아니라 미회수 잔액이므로 매출 비중과 같은 선에 놓지 않는다.

읽을 점은 방향이다. FY2026에 한 곳이 22%까지 올라갔다가 H1 FY2027에는 상위 셋이 16·15·13%로 평평해졌다. 상위 3사 합계는 FY2025 34% → FY2026 36%(상위 2사) → H1 FY2027 44%로 오히려 올랐다. 고객 수가 늘어난 것이 아니라 상위권 안에서 순위가 섞였다고 읽는 쪽이 맞다.


2. 뒷단 (매출 → 고객 → 고객의 고객)

2-1. Tier 1 — 이름이 공개된 관계

엔비디아가 보도자료로 이름을 밝힌 뒷단 관계는 아래와 같다. 어느 쪽도 매출 비중이 붙어 있지 않다.

상대 등급 관계 내용 규모 출처
오픈AI A 최소 10GW 규모 엔비디아 시스템 구매 의향서(LOI). 배치 진행에 따라 엔비디아가 최대 1,000억 달러까지 투자할 뜻을 밝힘 10GW · 최대 1,000억 달러 [12-9]
AWS A 2027~28년 GPU 200만 개 추가 도입 계획. Vera CPU·NVLink Fusion·NVHBM 통합 200만 개 [12-9]
코어위브 A 2030년까지 AI 팩토리·Rubin·CPU·스토리지에 걸쳐 5GW 넘는 협력. 엔비디아 지분투자 20억 달러 5GW+ [12-9]
네비우스 A 2030년까지 풀스택 AI 클라우드 5GW 넘는 협력. 엔비디아 지분투자 20억 달러 5GW+ [12-9]
SSI(일리야 수츠케버) A 장기 전략 제휴, Rubin 연산 접근권, 엔비디아 투자(금액 비공개) [12-9]
SpaceXAI A Vera CPU 도입, Vera Rubin 기반 인프라 확장 [12-9]
델·HPE·레노버·슈퍼마이크로 A Vera Rubin 생산 생태계의 ODM·시스템 파트너 물량 비공개 [12-10]
마벨·미디어텍 A NVLink Fusion으로 제3자 커스텀 XPU·CPU를 랙 아키텍처에 붙이는 파트너 [12-26]

주의할 자리가 셋이다. ① 오픈AI·SSI는 SEC 공시상 직접 고객으로 표기되지 않는다. ② SpaceXAI는 플랫폼 채택 사실만 확인되고 회계상 고객 지위는 주장되지 않는다. ③ 마벨·미디어텍은 고객이 아니라 규격 파트너다. 셋 모두 매출 배분으로 승격하지 않는다[12-2].

2-2. 고객의 고객 — GPU 한 개가 6년 동안 버는 돈

엔비디아 뒷단의 진짜 최종 수요는 GPU 시간을 사는 쪽이다. 저장소 안 분석이 그 가격대를 숫자로 남겼다.

수치 성격 출처
GB300 1년 임대가 시간당 $6.75 시작 단기 계약 [12-20]
GB300 6년 고정 임대가 시간당 약 $4.00 장기 계약 [12-20]
GB300 자체 소유·운영 총원가 시간당 $2.36 임대료가 아닌 원가 [12-22]
GB200 자체 소유·운영 총원가 시간당 $1.84 [12-22]
Rubin 자체 소유·운영 총원가 시간당 $3.57 메모리 단가 상승이 주원인 [12-22]
VR NVL72 원가 바닥 임대가 시간당 $4.92 (IRR 15.6%) 아래로는 못 내려가는 선 [12-19]

6년 고정 임대가 $4.00으로 계산하면 GPU 한 개가 6년(52,560시간) 동안 만드는 임대 매출은 약 21만 달러다. 같은 기간 자체 소유·운영 원가는 $2.36 × 52,560 ≈ 12.4만 달러이므로, 임대 사업자에게 남는 부분은 약 8.6만 달러다. 그 12.4만 달러 원가 안에 엔비디아에 지급한 하드웨어 값이 자본비용으로 들어 있다. 7절 마진 풀이 이 층을 다시 연다.

2-3. 대차대조표로 내려온 뒷단 — 보증과 투자

엔비디아의 뒷단은 이제 매출표에만 있지 않다. 2026년 7월 26일 기준으로 회사가 밝힌 보증 최대 노출은 1,085억 달러다[12-2].

보증 금액 내용
SB Energy Corp. 계열 보증 1,050억 달러 오픈AI 그룹 PBC 계열 고객을 대신해 토지·전력·건물 골조 조성에 신용을 보강한다
AI 클라우드 파트너 보증 35억 달러 선별한 AI 클라우드 파트너의 데이터센터 임차 의무를 그들이 이행하지 못할 때 대신 물어 준다

같은 날 비시장성 지분증권 잔액은 512억 달러로, FY2026 말 223억 달러에서 반년 만에 289억 달러가 늘었다[12-2]. 고객이 살 돈을 마련하도록 엔비디아가 지분을 사거나 임차 의무를 보증하고, 그 고객이 엔비디아 시스템을 사는 구조가 재무제표 위에 올라온 것이다. 저장소 안 분석은 이 구조를 기가와트당 부담으로 환산해 AICP 590억 달러/GW, PORTS-Pike 250억 달러/GW, 잔존가치 구조 94억 달러/GW로 적었다[12-21]. 실제 백스톱 한 건인 SharonAI 사례는 총 보증 가치 48.8억 달러, GB300 최대 4만 대, 6년 평균으로 GPU 시간당 약 $2.33의 내재 최저 임대가를 만든다[12-20].


3. 앞단 (매출원가 → 공급사 → 공급사의 공급사)

3-1. 매출원가 구조

엔비디아는 팹리스라서 TSMC와 달리 감가상각이 원가의 큰 항목이 아니다. FY2026 설비투자는 60.4억 달러로 매출의 2.8%에 그쳤고, 유형자산 순액은 103.8억 달러다[12-4]. 매출원가 624.8억 달러의 대부분은 사서 들여오는 물건값이다.

항목 추정 비중 수식 성격
HBM(고대역폭 메모리 — 여러 층으로 쌓은 D램을 로직 다이 옆에 붙인 메모리) ~44% GPU 1개 원가 $8,010 중 $3,500 (5절) 변동비. 세대마다 단가가 오른다
로직 다이 웨이퍼(TSMC) ~16% 원가 $8,010 중 $1,300 변동비. 노드·수율에 연동
CoWoS 계열 선단 패키징(TSMC) ~12% 원가 $8,010 중 $1,000 변동비. 캐파 배분이 물량 상한
보드 조립·시험·보증·취득무형자산 상각 ~17% 원가 $8,010 중 $1,360 준변동비. 폭스콘·위스트론·페브리넷
후공정 시험·ABF 기판·기타 부품·물류 ~11% 원가 $8,010 중 $850 변동비
재고·구매의무 충당 별도 FY2026 H20 관련 45억 달러, FY2027 상반기 16억 달러 사건성. 곧바로 매출총이익률을 깎는다

비중의 분모는 5절에서 세운 GPU 1개 원가 $8,010이고, 그 $8,010은 Q2 FY2027 매출원가율 25.0%를 판매가 $32,000에 적용해 얻은 값이다. 항목별 금액은 TSMC 보고서 14절의 원가 적층을 재료로 썼다[12-5]. 엔비디아는 원가를 항목별로 나누어 공시하지 않으므로 이 표 전체는 C 등급이다.

3-2. 공급사 실명 (A, 10-K)

구분 회사 공시 문구 비중
파운드리 TSMC, 삼성전자 "We utilize foundries, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, or TSMC, and Samsung Electronics Co., Ltd." 배분 비공개
메모리 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 "We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung" 공급사별 비공개
조립·시험·패키징 폭스콘(Hon Hai), 위스트론, 페브리넷 하청업체로 실명 기재 개별 물량 비공개

출처는 모두 [12-1]. 이 여덟 회사가 엔비디아가 스스로 이름을 밝힌 전부다.

3-3. 이름이 공개된 그 밖의 앞단

회사 등급 역할 규모 출처
코히런트 A 고급 레이저·광네트워킹 부품. 수십억 달러 구매 약정 + 미래 용량권 + 엔비디아 지분투자 20억 달러 금액 비공개(약정), 20억(투자) [12-7]
루멘텀 A 고급 레이저 부품. 같은 형태의 약정 + 20억 달러 지분투자 같음 [12-8]
SK그룹 A 차세대 AI 메모리(HBM 포함) 공동 확보·개발 장기 제휴. 일반 메모리 공급 관계와 별도 [12-11]
SPIL·KYEC·킨서스·유니마이크론 A Rubin 생태계의 웨이퍼·칩 파트너(후공정 시험·기판) 물량 비공개 [12-10]
폭스콘·페가트론·QCT·위스트론·인벤텍 A Rubin 제조·시스템 리더 물량 비공개 [12-10]
이턴·슈나이더·지멘스·트레인·버티브·제이콥스·스위치 A Vera Rubin DSX AI 팩토리 참조 설계 참여 [12-26]

DSX 참여사는 부지 인프라·참조 설계 쪽이지 엔비디아 제품의 자재명세서(BOM)에 들어가는 부품 공급사가 아니다[12-26]. 코히런트·루멘텀의 약정도 확정 물량이 아니라 용량권이다.

3-4. Tier 2 — 공급사의 공급사

엔비디아의 Tier 2는 곧 TSMC의 Tier 1이다. TSMC 보고서 3절이 그 명단을 이미 세웠으므로 여기서는 엔비디아에 직접 되돌아오는 세 갈래만 짚는다[12-5].

갈래 Tier 2 엔비디아로 돌아오는 경로
EUV 노광 ASML(100%), 칼자이스 SMT(광학), 트럼프(레이저) N3·N2 웨이퍼 공급 상한을 정한다. 엔비디아는 TSMC 캐파의 최대 예약자
ABF 필름 아지노모토(95%+) 유니마이크론·킨서스·이비덴의 기판 → CoWoS 기판 → GPU 패키지
HBM의 앞단 한미반도체(TC 본더), 웨이퍼·가스 SK하이닉스·마이크론·삼성의 HBM 캐파를 정한다. 엔비디아 원가의 44%

CoWoS 캐파는 2027년 월 20만 장으로 램프하고, KYEC와 JCET가 각각 14억 달러의 신규 팹 투자를 예고했다[12-23].

3-5. 중개·유통 — 없다는 것이 특징이다

TSMC 체인에는 화리(Wah Lee)·탑코 같은 대만 유통사가 층으로 끼어 있지만, 엔비디아의 앞단에는 그런 중개 노드가 공시에 없다. 엔비디아는 TSMC·메모리 3사·조립 하청과 직접 계약한다. 대신 뒷단에 중개가 있다. 10-K는 "a limited number of partners and distributors"를 통해 판매한다고 적고[12-1], 익명 직접고객 22%가 최종 사용자인지 유통 파트너인지는 공시로 가를 수 없다.


4. 매출 드라이버 트리 (FY2026 기준)

Level 0 — 매출 = 데이터센터 + 그 밖

2,159.4억 = 데이터센터 1,937.4억(89.7%) + 게이밍 160.4억(7.4%) + 프로비즈 31.9억(1.5%) + 자동차 23.5억(1.1%) + OEM 6.2억(0.3%) [A, 12-1]

Level 1 — 데이터센터 매출 = 랙 환산 출하 대수 × 랙당 단가

엔비디아는 출하 물량을 공시하지 않는다. 저장소 안 분석이 남긴 랙 가격으로 역산하면 이렇다.

교차 확인: H100/H200/B100 칩 1개 가격대가 2만 5,000~4만 달러로 적혀 있으므로[12-14], 450만 개 × 평균 3.2만 달러 = 1,440억 달러다. 나머지 500억 달러가 NVLink 스케일업·CPU·네트워킹·시스템 값이다.

Level 2 — 랙당 단가 = Σ(부품 단가)

항목 랙당(72 GPU) GPU당 출처
GPU 72개 230만 달러 $32,000 [12-14] 대역 중간값
NVLink 스케일업(NVSwitch + 백플레인) 58만 달러 약 $8,000 [12-18]
Vera/Grace CPU · 전원 · 섀시 · 트레이 22만 달러 약 $3,000 잔차
랙 합계 310만 달러 [12-12]

세 항목을 더하면 310만 달러로 랙 가격과 맞는다. 이 맞물림이 아래 5절의 판매가 $32,000을 떠받친다.

Level 2 — 출하 대수 = CoWoS 캐파 × 수율 × 엔비디아 배분

물량의 상한은 수요가 아니라 TSMC의 선단 패키징 캐파다. 2027년 CoWoS 월 20만 장 램프[12-23], N3 램프 초기 수율 55%[12-17], 그리고 엔비디아가 그 캐파에서 가져가는 비율이 세 변수다. 마지막 항목은 어느 공시에도 없다.

Level 2 — 세대 교체가 단가에 미치는 힘

세대 수치 출처
B200 8-GPU 서버 $308,680 [12-13]
H100 8-GPU 서버 $189,637 [12-13]
GB300 → VR NVL72 와트당 자본지출 $37.4/W → $38.1/W (TDP 1,400W → 2,300W) [12-19]
VR NVL72 GPU당 자본지출 GB300 대비 약 +45% [12-24]

와트당 값이 거의 그대로인데 GPU당 값이 45% 오른다는 것은, 단가 상승분이 성능이 아니라 전력 봉투를 키운 데서 나온다는 뜻이다. 저장소 분석은 엔비디아가 VR NVL72 가격을 약 40% 올려도 연산당 단가 추세선은 유지된다고 계산했다[12-19].

드라이버 → 밸류체인 연결

드라이버 연결 회사
출하 대수 TSMC(CoWoS 캐파), SPIL·KYEC(후공정 외주)
GPU 단가 SK하이닉스·마이크론·삼성(HBM 계약가), TSMC(웨이퍼 단가)
스케일업 단가 코히런트·루멘텀(광), 백플레인·케이블
최종 수요 AWS·코어위브·네비우스·오픈AI(전력·부지 확보 속도)

5. 비용 드라이버 트리와 단위경제

Level 0 — 영업이익 = 매출 − 매출원가 − 영업비용

FY2026: 2,159.4억 − 624.8억 − 230.8억 = 1,303.9억 (영업이익률 60.4%) [A, 12-4]

영업비용 230.8억은 연구개발 185.0억 + 판매관리 45.8억이고, 그 안에 주식보상비 63.9억이 들어 있다[12-4]. 엔비디아의 영업비용은 사실상 전액 고정비이고, 매출원가는 사실상 전액 변동비다. 팹을 갖지 않은 회사의 손익은 이렇게 갈린다.

Level 1 — 돈이 움직이는 순서

숫자를 시간 순으로 늘어놓으면 엔비디아의 운전자본이 어디에 묶여 있는지 보인다.

약정 — 2026년 7월 26일 기준 공급·캐파 약정 잔액 2,790억 달러. 한 분기 전 1,190억 달러에서 1,600억 달러가 늘었다. 회사는 "데이터센터 인프라 시스템, 주로 메모리와 제조 설비"라고 밝혔다[12-2]. 이 약정은 아직 장부에 부채로 잡히지 않는다. ② 선급 — 공급과 캐파를 확보하려고 프리미엄을 지급하고 보증금을 걸며 선불 제조·캐파 계약을 맺었고, 그만큼 제품 원가가 올라갔다고 10-K가 적는다[12-1]. FY2026 10-K에 기록된 무조건부 구매의무는 227억 달러다[12-4]. ③ 재고 — 물건이 들어오면 재고가 된다. Q2 FY2027 재고 315.8억 달러는 원재료 113억 + 재공품 134억 + 완제품 69억이다[12-2]. 분기 매출원가 240.8억으로 나누면 재고가 119일치다. FY2026 말 기준으로는 125일치였다. ④ 매출 인식 — 출하 시점에 매출과 매출원가가 동시에 장부에 잡힌다. 팔리지 않으면 ⑤로 간다. ⑤ 충당 — FY2026 1분기 H20 관련 45억 달러, FY2027 상반기 16억 달러가 원가로 들어갔다[12-1][12-2]. ⑥ 회수 — Q2 FY2027 매출채권 630.6억 달러를 분기 매출 962.2억으로 나누면 회수까지 약 60일이다. FY2026 말 기준 65일에서 짧아졌다. 반대편에 계약부채(선수금) 64.1억 달러가 있다[12-2][12-4].

①에서 ⑥까지가 약 180일이고, 그 사이 2,790억 달러가 되돌릴 수 없는 약속으로 묶여 있다. 8절 시나리오 ②가 이 자리를 때린다.

GPU 1개의 단위경제 (추정, C)

단위를 GPU 1개로 잡은 이유는 앞단 원가가 붙는 자리가 랙이 아니라 칩이기 때문이다. HBM·웨이퍼·CoWoS는 모두 칩 하나마다 가격이 정해진다.

판매가는 $32,000으로 잡는다. 근거는 셋을 겹쳤다. ① 저장소 분석이 적은 H100/H200/B100 개당 2만 5,000~4만 달러의 중간값[12-14], ② 4절에서 세운 랙 분해에서 GPU에 배정된 $32,000[12-12][12-18], ③ TSMC 보고서 14절의 판매가 3만~3만 5,000달러[12-5].

총원가는 Q2 FY2027 매출원가율 25.0%(240.8억 ÷ 962.2억)를 판매가에 적용해 $8,010으로 잡았다. 항목별 금액은 TSMC 보고서 14절의 적층을 옮기고, 그 적층 합계 $6,650과 $8,010의 차액 $1,360을 엔비디아 쪽 보드 조립·시험·보증·상각으로 돌렸다.

판매가 $32,000
 − HBM3E 8스택       $3,500  → SK하이닉스·마이크론·삼성전자
 − 로직 다이 2개       $1,300  → TSMC
 − CoWoS-L 패키징      $1,000  → TSMC
 − 보드 조립·시험·보증 $1,360  → 폭스콘·위스트론·페브리넷
 − 후공정 시험          $300  → SPIL·KYEC·앰코
 − ABF 기판             $200  → 유니마이크론·킨서스·이비덴
 − 기타 부품·웨이퍼·물류 $350
 = GPU당 매출총이익  ~$23,990 (매출총이익률 75.0%)

교차 확인. HBM $3,500은 8스택 × 24GB = 192GB = 1,536Gb이므로 Gb당 $2.28이다. 저장소 분석은 2026년 하반기 HBM4 계약가를 Gb당 약 $2로, 2027년을 $4~5로 적었다[12-25 계열 분석, 3항]. HBM3E가 HBM4보다 싸다는 점을 감안하면 $2.28은 그 대역 안에 든다. 매출총이익률 75.0%는 저장소의 여러 분석이 반복해 쓰는 "총마진 약 75%, 원가 대비 4배 마크업"과 같다[12-15].

비직관적인 지점. 저장소의 HBM4 계약가 분석은 SK하이닉스가 엔비디아에는 Gb당 3.0~3.3달러를, AMD·브로드컴·AWS·구글에는 3.7~4.1달러를 받는다고 적었다[12-16]. 가장 많이 사는 쪽이 가장 싸게 산다. 같은 자료는 삼성이 SK하이닉스보다 약 15% 비싼 3.5~3.9달러를 부른다고도 적었다. 엔비디아가 메모리 3사를 나란히 세워 두는 이유가 여기 있다. 공급 안정이 아니라 가격 협상이다.

마진을 정하는 네 지렛대

지렛대 효과 FY2026~27 상태
HBM 계약단가 원가의 44% → 단가 10%면 매출총이익률 약 1.1%p 2027년 HBM4로 전년 대비 약 70% 인상 협의[12-16]
세대 단가 인상 원가 불변분은 전액 이익 VR NVL72가 GPU당 +45%[12-24]
재고·구매의무 충당 사건성. 45억이면 2.1%p FY2026에 실현, FY2027 상반기 16억으로 축소
초기 수율 램프 초기 웨이퍼당 유효 다이 수 N3 초기 55%[12-17]

6. 병목·단일소스 리스크 스코어

점수는 대체 가능성(1=대체 불가 ~ 5=쉬움), 리드타임(1=3년 이상 ~ 5=수개월), 지정학(1=단일국 집중 ~ 5=분산). 합계가 낮을수록 위험하다.

병목 지배 회사 점유 대체 리드타임 지정학 합계 비고
CoWoS 계열 선단 패키징 TSMC(SPIL 외주) 사실상 전량 1 2 1 (대만) 4 출하 물량의 실질 상한
EUV 노광 (Tier 2) ASML 100% 1 1 2 (네덜란드·독일) 4 TSMC를 건너 엔비디아 캐파로 이어진다
선단 로직 파운드리 N3·N2 TSMC (10-K에 삼성 병기) 비공개 2 1 1 (대만) 4 삼성 병기는 서류상 이중화
ABF 기판·필름 유니마이크론·킨서스 / 아지노모토 필름 95%+ 1 3 1 (일본) 5 조용한 단일 국가 노출
전력·부지 SB Energy 등 지역 사업자 분산 2 1 3 6 1,050억 달러 보증이 걸린 자리
HBM SK하이닉스·마이크론·삼성전자 3사 3 2 3 (한·미) 8 원가 44%지만 3사 경쟁이 있다
후공정 시험 SPIL·KYEC 대만 집중 3 3 2 (대만) 8 각 14억 달러 신규 팹 투자[12-23]
광 모듈·레이저 코히런트·루멘텀 2사 3 3 3 9 엔비디아가 각 20억 달러 지분투자
액랭·전력 설비 버티브·이턴·슈나이더·트레인 분산 3 2 4 9 DSX 참조 설계로 사전 규격화
랙·시스템 조립 폭스콘·위스트론·페가트론·QCT·인벤텍 5사 4 4 2 (대만) 10 폭스콘 멕시코 공장 9억 달러[12-12 계열]

요약. 합계 4~5의 네 줄 가운데 셋이 TSMC를 거치거나 TSMC 자신이다. 엔비디아의 앞단 위험은 사실상 TSMC 위험과 같은 것이고, 10-K가 삼성전자를 파운드리로 나란히 적었다는 사실이 그 위험을 줄여 주지는 않는다. 원가 비중이 가장 큰 HBM은 오히려 3사 경쟁 덕분에 합계 8로 안전한 쪽에 있다. 원가 비중과 위험도가 반대로 놓인다는 것이 이 표의 요점이다.


7. 마진 풀 — GPU 1개를 6년 동안 따라가면

7-1. 원가 적층과 각 단계의 매출총이익률

단계 회사 원가 기여 누적 그 회사의 매출총이익률 등급
웨이퍼 소재·기타 부품·물류 신에츠·SUMCO 등 ~$350 $350 25~35% C
로직 다이 2개 TSMC ~$1,300 $1,650 약 60% C
CoWoS-L 패키징 TSMC ~$1,000 $2,650 40~50% C
HBM3E 8스택 SK하이닉스·마이크론·삼성전자 ~$3,500 $6,150 50~60% C
ABF 기판 유니마이크론·킨서스·이비덴 ~$200 $6,350 20~30% C
후공정 시험 SPIL·KYEC·앰코 ~$300 $6,650 15~20% C
보드 조립·시험·보증·상각 폭스콘·위스트론·페브리넷 ~$1,360 $8,010 조립 마진 3~5% C
엔비디아 판매가 $32,000 75.0% A(마진율)

7-2. 이익 풀 배분 — GPU 단계

엔비디아가 지급하는 원가는 그 공급사의 매출이므로, 각 회사가 이 GPU 한 개에서 남기는 매출총이익은 원가 기여 × 그 회사의 매출총이익률이다. 분모는 판매가 $32,000으로 통일했다.

회사 계산 이 GPU에서 남기는 매출총이익 판매가 대비
엔비디아 $32,000 − $8,010 ~$23,990 75.0%
SK하이닉스·마이크론·삼성전자 (HBM) $3,500 × 55% ~$1,925 6.0%
TSMC (다이 $1,300 × 60% + 패키징 $1,000 × 45%) ~$1,230 3.8%
기판·후공정·조립·소재 각 회사 마진율 적용 ~$260 0.8%
앞단 회사들의 원가(Tier 2로 흘러감) 잔차 ~$4,595 14.4%

TSMC는 원가 기준으로 GPU의 29%를 만들지만 이익에서 가져가는 부분은 3.8%다. HBM 3사는 원가 44%에 이익 6.0%다. 엔비디아는 원가의 17%(보드·조립·보증)만 만들고 이익의 75%를 가져간다. TSMC 보고서가 같은 GPU를 반대편에서 본 결과(엔비디아 약 78%, SK하이닉스 약 6%, TSMC 약 4%)와 어긋나지 않는다[12-5].

7-3. 서버와 임대까지 올라가면

그 값에서 엔비디아가 받는 비율
GPU 1개 판매가 $32,000 100%
GB200 NVL72 랙(72 GPU) 310만 달러 = GPU당 $43,056 74%
네트워킹·스토리지 포함 랙 초기 투자 390만 달러 = GPU당 $54,167 59%
6년 고정 임대 매출(시간당 $4.00 × 52,560시간) $210,240 15%

최종 사용자가 6년 동안 내는 21만 달러 가운데 엔비디아가 처음에 받는 금액은 3.2만 달러이고, 그 가운데 매출총이익은 2.4만 달러다. 나머지 18만 달러는 랙 나머지 부품, 전력·부지·냉각, 임대 사업자의 금융비용과 이익으로 흩어진다. 임대 사업자에게 남는 부분은 앞서 계산한 약 8.6만 달러다.

여기서 2-3절의 보증이 다시 걸린다. 엔비디아는 그 18만 달러 쪽의 위험 가운데 토지·전력·건물 골조를 1,085억 달러까지 보증했다. GPU 대금을 받는 위치에 있으면서 임대 사업자의 고정비 위험을 일부 떠안은 것이다.

7-4. 단가 인상의 전파

TSMC가 웨이퍼 단가를 8% 올리면 GPU 1개 원가는 $2,300 × 8% = $184 오르고, 매출총이익률은 75.0%에서 74.4%로 0.6%p 내려간다. HBM 계약가가 30% 오르면 원가가 $1,050 올라 매출총이익률이 71.7%로 3.3%p 내려간다. 앞단에서 엔비디아의 마진을 실제로 흔드는 것은 파운드리가 아니라 메모리다.


8. 시나리오 민감도

기준선 FY2026: 매출 2,159.4억 달러, 매출총이익률 71.1%, 영업이익 1,303.9억 달러. 가정: 매출원가는 전량 변동비, 영업비용 230.8억 달러는 전량 고정비, 한계이익률 71.1%. 데이터센터가 매출의 89.7%.

시나리오 충격 경로 매출 변화 매출총이익률 영업이익 변화 전파
① 데이터센터 매출 +30%(Rubin 램프) 1,937.4억 × 30% = +581.2억, 한계이익률 71.1% +581억 보합 +413억 앞: TSMC CoWoS 월 20만 장 소진, HBM4 캐파 3사 동시 증설 / 뒷: 전력·부지 확보가 실제 상한
② 랙 판매가 +10%(원가 불변) 데이터센터 1,937.4억 × 10%, 전액 이익 유입 +194억 +2.4%p +194억 뒷: 임대 원가 시간당 $2.36 → $2.6대, 네오클라우드 IRR 압박
③ TSMC 웨이퍼·CoWoS 단가 +8% 데이터센터 매출원가 560.4억 중 TSMC 비중 28.7% = 160.8억 × 8% 0 −0.6%p −13억 앞: TSMC 매출총이익률 +. 엔비디아가 거의 흡수한다
④ 중국 규제 재발(H20식 충당 반복) FY2026 1분기 실적치 45억 달러가 다시 발생 0 −2.1%p −45억 앞: 이미 주문한 웨이퍼·HBM이 갈 곳을 잃는다
⑤ HBM 계약단가 +30% 데이터센터 매출원가 560.4억 중 HBM 비중 43.7% = 244.9억 × 30% 0 −3.4%p −73억 앞: SK하이닉스·마이크론·삼성 매출총이익률 + / 뒷: 랙 단가 전가 여부가 ②로 이어진다
⑥ AI 데이터센터 수요 −20% 1,937.4억 × 20% = −387.5억, 한계이익률 71.1% −387억 보합 −275억 앞: CoWoS 외주(SPIL·KYEC) 먼저 회수, HBM 계약 재협상 / 뒷: 코어위브·네비우스 5GW 일정 이연
⑦ 공급약정 2,790억의 10%가 소진되지 않음 초과 재고와 구매의무를 원가로 처리 0 −12.9%p −279억 앞: 메모리 3사·TSMC 캐파 예약 취소 위약 / 뒷: 보증 1,085억 달러와 동시에 터지면 재무제표 양쪽이 맞는다

핵심. 크기 순으로 보면 ⑦(−279억)과 ⑥(−275억)이 나란히 최악이고, ④(−45억)와 ③(−13억)은 흡수 가능한 수준이다. 앞단 단가가 엔비디아를 무너뜨리지는 못한다. 위험은 앞단 가격이 아니라 앞단에 미리 맺어 둔 약속의 크기에 있고, 그 약속은 2,790억 달러로 FY2026 매출원가의 4.5배다. ⑦의 매출총이익률 −12.9%p는 FY2026에 실제로 겪은 H20 충당(−2.1%p)의 여섯 배다.


9. 시간축 2026~2030

공급약정 2,790억 달러는 회계연도별로 갈라져 공시됐다. 엔비디아 회계연도는 1월에 끝나므로 FY2027 잔여는 2026년 8월부터 2027년 1월까지다[12-2].

시기 회사 이벤트 앞단에 오는 주문 뒷단에 오는 제품
2026 Q2 매출 962.2억·매출총이익률 75.0% 회복. 6월 무담보 선순위채 250억 달러 7개 트랜치 발행으로 장기차입금 84.7억 → 333.7억. 공급약정 1,190억 → 2,790억. 보증 노출 1,085억 FY2027 잔여 920억 달러 인도. TSMC N3·N2 웨이퍼, CoWoS 램프, HBM4 계약가 Gb당 3.0~3.3달러 확정[12-16] Vera Rubin 양산 진입. AWS 2027~28년 GPU 200만 개 계획 발표. 오픈AI 10GW LOI
2027 공급약정 FY2028분 870억 달러. HBM4가 원가의 중심으로 CoWoS 월 20만 장. KYEC·JCET 각 14억 달러 팹 가동[12-23]. HBM4 전년 대비 약 70% 인상분이 원가로 유입 VR NVL72 본격 출하(GPU당 자본지출 GB300 대비 +45%). 코어위브·네비우스 5GW 건설
2028 공급약정 FY2029분 880억 달러. 여기까지가 전체의 96% 메모리·제조 설비 선급이 재고로 전환. 앞단 3사 증설분 가동 GB300 6년 고정 임대계약의 중간 지점. SharonAI형 백스톱의 잔존가치 가정이 처음 시험대에 오른다
2029~30 공급약정 FY2030 60억 + FY2031 50억으로 급감. FY2032 이후 10억 약정 절벽. 이 구간의 캐파 예약은 아직 맺지 않았다 코어위브·네비우스 5GW 협력 완주 기한이 2030년. 오픈AI 10GW 배치 진행도 이 구간

시차 규칙. 약정(t) → 선급·보증금(t) → 재고(t+90~120일) → 출하·매출(t+120~180일) → 회수(t+180~240일). 2,790억 달러의 96%가 2028년까지 인도된다는 것은, 2026~28년 수요가 2026년 7월에 이미 고정됐다는 뜻이다. 수요가 빗나가면 8절 ⑦이 그대로 실현된다.


10. 지분·자본 연결

엔비디아는 팹을 사지 않는 대신 고객과 병목 공급사의 지분을 산다. 비시장성 지분증권 잔액은 2026년 1월 25일 223억 달러에서 7월 26일 512억 달러로 반년 만에 289억 달러 늘었다[12-2][12-4].

회사 엔비디아 지분·약정 밸류체인 위치 의미 등급
오픈AI 배치 진행에 따라 최대 1,000억 달러 투자 의향 + SB Energy 계열 1,050억 달러 보증 뒷단 최종 수요 엔비디아 대차대조표에서 가장 큰 단일 노출. SEC 공시상 직접 고객으로 표기되지는 않는다 A
코어위브 지분투자 20억 달러 + 2030년까지 5GW 협력 뒷단 네오클라우드 투자와 매출이 같은 상대에게 걸린다 A
네비우스 지분투자 20억 달러 + 2030년까지 5GW 협력 뒷단 네오클라우드 같음 A
코히런트 지분투자 20억 달러 + 수십억 달러 구매 약정 + 용량권 앞단 광 모듈 병목 공급사를 지분으로 묶는다 A
루멘텀 지분투자 20억 달러 + 같은 형태의 약정 앞단 레이저 광 2사를 동시에 잡았다 A
SSI 투자(금액 비공개) + Rubin 연산 접근권 뒷단 모델 랩 연산 접근권이 대가의 일부다 A
마벨 20억 달러 투자가 조사 원장에 적혀 있으나 별도 관계 행이 없다 NVLink Fusion 규격 파트너 확인이 필요한 자리 C
AI 클라우드 파트너(복수) 데이터센터 임차 의무 보증 35억 달러 뒷단 이름은 공시되지 않는다 A
SB Energy Corp. 계열 보증 1,050억 달러(지분 아님) 뒷단의 앞단(토지·전력·건물) 고객의 부지 조성에 엔비디아 신용을 빌려준다 A

해석.

① 지분 20억 달러가 다섯 곳에 똑같이 걸려 있다. 코히런트·루멘텀(앞단)과 코어위브·네비우스(뒷단), 그리고 마벨까지 같은 금액이다. 표준 규격처럼 쓰이는 금액이라고 볼 만하다.

② 오픈AI 한 건에 걸린 노출이 나머지 전부를 압도한다. 투자 의향 1,000억 달러와 보증 1,050억 달러를 더하면 FY2026 매출과 같은 크기다. 다만 투자 의향은 배치 진행에 연동된 조건부이고 보증은 최대 노출 상한이라, 지금 지출된 금액은 아니다.

③ 엔비디아는 앞단에 팹을 짓지 않았다. 대신 캐파를 약정 2,790억 달러와 선급·보증금으로 예약했다. 자산으로 잡히지 않고 의무로만 남는 방식이다. 소유 대신 계약을 택한 결과가 유형자산 103.8억 달러와 약정 2,790억 달러의 27배 격차다.

④ 자금 조달이 처음으로 외부로 나갔다. 2026년 6월 무담보 선순위채 250억 달러를 7개 트랜치로 발행해 장기차입금이 84.7억에서 333.7억 달러가 됐다[12-2]. 순이익이 연 1,200억 달러인 회사가 빌린 것이므로 운영자금은 아니고, ①~③의 선급·투자·보증을 뒷받침하는 자리로 읽힌다.


11. 검증 상태 및 미확인 항목

항목 상태
FY2024~26 손익·재무상태, Q2 FY2027 분기 수치 확인 완료 (A, SEC XBRL 원본)
전방시장별·시장 플랫폼별 매출 확인 완료 (A)
고객 집중도 백분율 확인 완료 (A). 실명은 어느 기간도 비공개
공급·캐파 약정 2,790억, 회계연도별 배분 확인 완료 (A, 10-Q)
보증 1,085억(SB Energy 1,050 + AI 클라우드 35) 확인 완료 (A, 10-Q)
비시장성 지분증권 512억, 장기차입금 333.7억 확인 완료 (A)
파운드리·메모리·조립 공급사 실명 확인 완료 (A, 10-K). 배분 비중은 전부 비공개
GPU 1개 판매가 $32,000 추정 (C). 저장소 분석의 2.5만~4만 대역과 랙 분해가 받친다
GPU 1개 원가 적층 $8,010의 항목별 금액 추정 (C). TSMC 보고서 14절이 유일한 재료. 저장소 어디에도 엔비디아 칩 1개의 자재명세서 적층이 없다
CoWoS 장당 단가 미확인. 저장소에는 TSMC 패키징 매출액과 캐파(월 20만 장)만 있다
폭스콘·콴타·위스트론의 조립 마진율 미확인. 조립사 이름은 나오나 마진 백분율이 붙은 자료가 없다
TSMC·삼성전자 사이의 웨이퍼 배분 미확인. 10-K가 둘을 병기할 뿐 비중을 밝히지 않는다
HBM 3사별 공급 비중 미확인. TrendForce 등 제3자 추정만 있고 검증 일정이 바뀌며 수치가 달라졌다[12-25]
익명 직접고객 22%·14%의 실명 확인 불가. 공시 경계 밖이다
FY2026 설비투자 60.4억의 용도 구분 미확인

다음 확장 순서

① 엔비디아 FY2027 3분기 10-Q(2026년 11월 예정)에서 공급약정 2,790억이 어느 방향으로 갔는지 확인. 한 분기에 1,190 → 2,790억으로 움직였으므로 이 값이 가장 빠른 선행 지표다. ② SK하이닉스·마이크론 사업보고서·10-K의 고객 집중도 문구 역추적. 엔비디아 쪽 익명 22%의 반대편이 거기 있을 수 있다. ③ TSMC 2026년 대만 연차보고서의 매입 10% 이상 공급사 표와 CoWoS 캐파 최신화. ④ 폭스콘·위스트론·페가트론 대만 공시의 부문별 매출총이익률로 조립 마진율 채우기. ⑤ SB Energy 보증 1,050억의 계약 구조(발동 조건·기한)를 10-K 주석에서 확인.


12. 출처

번호 발행 제목 날짜 위치
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12-2 NVIDIA Corporation FY2027 2분기 Form 10-Q (2026년 7월 26일 마감) 2026-08-26 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000075/nvda-20260726.htm
12-3 NVIDIA Corporation FY2027 1분기 Form 10-Q (2026년 4월 26일 마감) 2026-05-20 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000052/nvda-20260426.htm
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12-19 본 저장소 AI 가치 포착 — 와트당 자본지출 $37.4→$38.1, VR NVL72 임대가 밴드 2026-05-01 content/newsletter/ai_infra/business/[260501] AI 가치 포착 - 모델 랩으로의 이동.md:314, 412-413, 447
12-20 본 저장소 엔비디아 GPU 부채 백스톱 — GB300 임대가 $6.75/$4.00, SharonAI 48.8억 달러 2026-07-06 content/newsletter/ai_infra/business/[260706] 엔비디아 GPU 부채 백스톱이 여는 AI 프로젝트 트리니티 - 자본, 오프테이크, 데이터센터.md:191, 420
12-21 본 저장소 Nvidia's Backstop Universe — AICP $59B/GW, PORTS-Pike $25B/GW, 잔존가치 $9.4B/GW 2026 input/clippings/Nvidias Backstop Universe - Heads I Win, Tails Who Loses.md:92
12-22 본 저장소 베라 루빈 NVL72 vs GB200 NVL72 — GPU 시간당 총원가 Rubin $3.57 · GB200 $1.84 · GB300 $2.36 2026-07-23 content/newsletter/ai_infra/compute/[260723] 베라 루빈 NVL72 vs GB200 NVL72 - 추론 TCO·아키텍처 분석.md:306
12-23 본 저장소 Semi Doped 일일 업데이트 — CoWoS 2027년 월 20만 장, KYEC·JCET 각 14억 달러 2026-07-13 content/semi_doped/clips/daily/2026-07-13--daily-update-july-13th-2026.md:44 · HBM4 Gb당 $2→$4~5는 같은 파일 :28
12-24 본 저장소 베라 루빈 — GPU당 자본지출 GB300 대비 약 +45% 2026-02-26 content/newsletter/ai_infra/compute/[260226] 베라 루빈 - 익스트림 코디자인, 그레이스 블랙웰 오베론에서의 진화.md:721
12-25 TrendForce HBM Market Bulletin 2026 2026 data/valuechain/sources.jsonnv_hbm_001
12-26 NVIDIA NVLink Fusion · BlueField-4 STX/CMX · Vera Rubin DSX 제품 자료 2026 nvidia.com